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职位分类: 产品/工艺工程师
所属行业: 电子/半导体/集成电路
学历要求:本科
企业规模:20-99人
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营业执照已认证
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排序方式:
综合排序 更新时间
3千5-7千/月
2021-07-06
学历:大专|经验:经验不限|职位性质:全职|人数:2人|地点:江西省/赣州市
全勤奖
有年假
工龄工资
年底双薪
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4千-8千/月
2018-10-16
学历:大专|经验:经验不限|职位性质:全职|人数:2人|地点:江西省/赣州市
熟悉半导体晶圆封装工艺,一年以上Die bond或wire bond工艺岗位工作经验。负责相关生产设备日常维护和生产工艺制定和管理,持续改善生产工艺水平,负责相应岗位员工培训。
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